论坛: 菜鸟乐园 标题: 关于协议互通的探讨 复制本贴地址    
作者: feng5 [feng5]       登录
EOS技术所涉及的三种封装协议,各有特点,各自适用于不同的网络或业务需求。从目前的应用情况来看,采用不同封装协议的设备,往往也是造成网络互通问题的主要原因。

在实际系统中,大多数厂商会选用一个或两个选项,有的厂家甚至还会采用私有协议。即使这些设备采用了相同的封装协议,仍会有一些选项差异,如PPP CRC编码格式,常常导致实际系统无法互通。

以太网封装格式的互通性十分重要,如果不同厂商的封装格式能够互通,则意味着GE或FE以太网业务不仅可以VC级联跨越不同厂商的SDH网络,而且可以不再要求两端的SDH设备采用同一厂家设备。由不同厂商设备组成的SDH网络对于以太网业务变成透明通道、为更大范围地组织二层网络都提供了基础。

为了解决不能完全互通的问题,目前主要采取以下两种方式: ■ 设备厂家统一封装协议

目前,业界普遍看好最新的GFP协议,它代表着未来封装协议的发展方向。从三种数据封装映射方式来看,相对于PPP、LAPS,GFP协议的标准化程度更高,适用程度更广,是数据业务封装映射到SDH/OTN的标准方式之一,具有良好的市场前景。

■ 处理板采用多种封装协议的可选方式

处理板内置多种封装协议,通过软件转换来适应网络的封装协议。

其中,第二种方式适应于在近期实现不同厂商设备的互联问题,但是作为一项长期的策略,则必须通过统一的GFP标准进行全网互通,从而实现以太网端到端业务的灵活调度和穿通。


 


地主 发表时间: 04-04-16 18:50

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